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英特尔考虑收购计划IPO的芯片代工商格芯,估值达300亿美元

所属分类:时事聚焦    发布时间: 2021-07-16    作者:搜狐科技
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7月16日,据外媒报道,半导体巨头英特尔正在考虑以300亿美元(约合人民币1937亿元)的价格收购美国晶圆代工厂商格芯(Global Foundries)。 如后完成,这将成为英特尔历史上大规模收购案。

英特尔自身也拥有芯片制造业务,但其主要为自家芯片服务,并不对外提供代工业务。但随着自身芯片制程工艺突破陷入瓶颈,英特尔也在作出调整。新任CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)在今年3月上任后的首 次对外演讲中表示,将对英特尔现有的IDM模式进行变革,致力于推进IDM 2.0模式,其中就包括成立代工服务部,该部门是一个独立的业务集团,将利用英特尔的芯片生产技术为外部客户开发制造x86、ARM或者RISC-V处理器。

英特尔还在积极扩张产能。此前,基辛格宣布英特尔计划在亚利桑那州建设两个新的晶圆厂,计划投资约200亿美元,新工厂将于2024年投入生产。英特尔预计还将在美国亚利桑那州以外地区加快资本投资。基辛格表示,计划在年内宣布英特尔在美国、欧洲以及世界其它地方的下一阶段产能扩张计划。

可见,英特尔在芯片代工市场有着不小诉求,而收购格芯可能是实现这一目标的方式之一,有助于其提升芯片产能。

格芯总部位于美国加州,早是由超微半导体(AMD)旗下制造部门分拆出来,再联手阿布扎比政府的投资机构穆巴达拉投资公司(Mubadala Investment)在2009年成立。直到2012年AMD才清空了手中的格芯股份,但此后仍旧持续保持合作,AMD相关芯片由格芯独 家代工。

目前,格芯在全球范围内的客户数量约为200个。产能方面,格芯曾长期占据全球晶圆代工市场“老三”的位置,仅次于龙头台积电和三星电子。但据市场研究机构Trendforce新数据显示,格芯在今年一季度被联华电子抢去了风头,市场排名从去年的第三跌至第四,7%的市占率远不及台积电的56%。

值得注意的是,稍早前,有媒体报道称,格芯就首 次公开募股(IPO)计划接触摩根士丹利,其估值规模大约为300亿美元。格芯首席执行官Thomas Caulfield曾表示,计划2022年在美IPO成为上市公司。如今市场普遍预计,其IPO进程有望提前至今年年底或明年上半年。

对于此次英特尔收购情况,格芯发言人表示,公司目前还没有与英特尔进行谈判。媒体援引知情人士称,格芯可能还会进行IPO,虽然收购估值达到了300亿美元,但一切还在讨论中,两家公司也不一定会走到一起。